職缺說明

工作內容

工作描述:
【工作內容】
1. Project management
2. RFQ for new business
3. BOM creation and maintenance
4. Sample making
5. Product Engineering related issues

【加分條件】
1. 具產品工程師或專案管理師2年工作經驗以上佳
2. 具封測廠2年工作經驗以上佳
3. 具Power module製程設計、材料開發或產品開發經驗佳
4. 具半導體封裝相關經驗(etc: die attach, wire bonding, molding)佳
5. Toeic 600分以上佳

【職缺投遞】https://usiglobal.freshteam.com/jobs
工作待遇:
面議
上班地點:
南投縣
上班時段:
日班,
需求人數:
1 ~ 3人

條件要求

學歷要求:
大學
工作經歷:
工作經歷不拘
科系要求:
未填寫
擅長技能:
 
具備駕照:
 
其他條件:
 

聯絡方式

聯 絡 人:
 招募單位
應徵方式:
洽詢聯絡人(點選下方取得更多應徵資訊)或專人媒合服務團隊(02-2701-3181轉302)。
更新日期:
2024-04-12