工作內容
1. 負責軟硬體(韌體)之架構、分析、設計及程式撰寫。
2. 規劃執行軟體模組化之設計，並控管軟體設計進度。
3. 進行硬體與軟體及軔體之測試與修改。
4. 規劃、執行與維護量產之系統產品開發。
5. 協助研發雲端軟體新技術與架構平台服務。
如果您對此職務感興趣，請盡快申請成為我們的一員！我們期待與您攜手共創美好的未來。
工作說明
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工作縣市:臺北市
- 上班地點:台北市中山區
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工作待遇:月薪68,000元以上
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上班時段:依公司規定
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需求人數:1人
條件要求
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工作經歷:
3年以上
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學歷要求:學士
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科系要求:
工程學科類
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專長需求:
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擅長工具:
- 具備駕照:
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其他條件:
https://www.104.com.tw/job/8jgsp
