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工作內容
你好, 我是負責做人事招募的劉小姐, 目前我正在找尋Manufacturing Product Engineer, 請看以下工作說明, 並也歡迎隨時與我聯繫,  感謝
這個職位主要負責半導體產品從開發到量產階段的工程工作,包括產品量產導入、良率分析、RF測試問題排除、跨部門專案協調,以及產品可靠度驗證與失效分析等相關工作。

我們希望尋找具備以下背景的人才:

半導體相關產業經驗(Product / Manufacturing / Test / Reliability Engineer)
熟悉產品量產導入(NPI)、良率分析或量產品質改善
具可靠度驗證經驗者尤佳(HTOL、HAST、THB、TC、MSL 等)
具 Failure Analysis (FA) 或 Root Cause Analysis 經驗加分
熟悉 RF、Analog、Mixed Signal 或化合物半導體產品者加分
具備跨部門溝通與專案協調能力
此職缺屬於工程師職級,不需要帶人,但希望能獨立負責產品相關專案與量產工作。

若您手上有符合上述條件的人選,或有推薦的候選人資源,歡迎與我聯繫,我很樂意進一步說明職缺內容與團隊發展機會。

謝謝您的協助!

Yolanda Liu劉兆嵐
Senior Director, Client Development
RGP 眾弘企業股份有限公司
TEL:+886-2-2700-6049 EXT.704
Mobile:+886-972-295-507 
E-MAIL: [email protected]
LINE: yolandaliu66  Wechat: yolandaliu66
10683臺北市信義路四段6號13樓之2
Visit us at www.rgp.com
NASDAQ: RGP
工作說明
  • 工作縣市:新竹縣市
  • 上班地點:新竹市
  • 工作待遇:月薪80,000元以上
  • 上班時段:週休二日
  • 需求人數:1人
條件要求
  • 工作經歷: 4年以上
  • 學歷要求:學士
  • 科系要求: 工程學科類
  • 專長需求:
  • 擅長工具:
  • 具備駕照:
  • 其他條件:
    https://www.104.com.tw/job/93xoj
聯絡方式
  • 聯絡人:
  • 應徵方式:洽詢聯絡人(點選下方取得更多應徵資訊)或專人媒合服務團隊(02-2701-3181轉302)。
  • 職缺有效日:2026/10/31
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