工作內容

在LCD/OLED的TCON晶片中, 提供彈性及客製化的韌體流程整合服務, 與團隊一起打造高品質的LCD/OLED顯示體驗, 以便與前端顯示系統及後端面板/背光完美的結合, 達到最佳的顯示效果
 
【工作說明】 
1. 開發TCON IC客製化功能軟韌體.
2. 實現軟體相關演算法. 
3. 支援客戶端韌體整合與問題排查（含前端顯示系統與面板/背光協調）.
4. 優化IP控制流程與效能，提升系統穩定性與效率.
5. 建立與維護軟體專案（版本管理、CI/CD、文件化）.
6. FPGA 驗證與測試驗證腳本開發.
7. 建置自動化驗證環境與相關工具（自動化測試、log 收集與分析）.
8. AI應用評估及軟韌體整合（edge AI、BMC、...)
 
【必要條件】
1. 熟悉C/C++語言程式開發，能撰寫可維護、效能優化的韌體
2. 熟悉Embedded system的BSP/driver開發與除錯流程
3. 工作態度積極、負責，有學習與挑戰新技術的熱忱
 

工作說明

• 工作縣市:臺南市
• 上班地點:台南市
• 工作待遇:待遇面議
• 上班時段:依公司規定
• 需求人數:1~2人

條件要求

• 工作經歷: 1年以上
• 學歷要求:碩士
• 科系要求: 無填寫
• 專長需求:
• 擅長工具:
• 具備駕照:
• 其他條件: