工作內容

1. 研究、評估與建立封裝工程的技術。
2. 負責封裝材料（包含直接材料、間接材料）的驗證及選用。
3. 負責試產、量產時的產品異常分析與改善。
4. 負責新產品封裝導入及產品封裝良率改進。
5. 制定合適的IC測試計劃，以降低量產測試成本。
6. 撰寫、修改以及維護晶片測試（CP）、最終測試（FT）等測試程式。
7. 驗證正確性與效能，並進行特性與電性的分析。
8. 負責TCP、COF、COG、BGA、MCP、Lead Frame等基板工程的佈局設計。
9. 負責測試文件之建檔與管理。
10. 評估與管理IC封裝╱測試外包廠商。
11. 評估封裝、測試軟硬體設備的需求。

工作說明

• 工作縣市:新竹縣市
• 上班地點:新竹縣竹北市
• 工作待遇:月薪80,000元以上
• 上班時段:依公司規定
• 需求人數:1人

條件要求

• 工作經歷: 3年以上
• 學歷要求:專科
• 科系要求: 工程學科類
• 專長需求:
• 擅長工具:
• 具備駕照:
• 其他條件:
  https://www.104.com.tw/job/95z2i