工作內容
主導專案開發任務 :
1.半導體模組/零組件與專案開發案件設計
2.半導體相關產品逆向工程圖設計建圖/拆圖
3.設備.模組.實驗之開發及初始預組裝組立
4.新產品之規格討論及BOM製作架設
5.主管交付任務
※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。
工作說明
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工作縣市:新竹縣市
- 上班地點:新竹縣竹北市
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工作待遇:月薪60,000~120,000元
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上班時段:週休二日
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需求人數:1~3人
條件要求
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工作經歷:
5年以上
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學歷要求:專科
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科系要求:
工程學科類
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專長需求:
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擅長工具:
- 具備駕照:
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其他條件:
https://www.104.com.tw/job/7ozqv
