工作內容

振生半導體股份有限公司 (Jmem tek) 專注於半導體相關矽智財，提供設計服務與硬體資安專利，保護硬體資訊安全。如果您希望參與一個充滿潛力和創造力的環境，歡迎您加入我們的團隊。

工作內容：

- 負責  SoC 上層模組連線設計與系統級晶片整合工作。
- 使用 FPGA 進行模組與系統級晶片功能驗證，配合firmware/software設計工程師，主導完成原型測試驗證(prototype)。
- 負責 ASIC 設計流程，包括邏輯綜合（Synthesis）、DFT、clock domain crossing、timing closure 等。
- 配合後段（backend）設計工程師，主導完成實體整合與 Tape-out 作業。
- 負責加解密 IP（AES、SHA、RSA、TRNG、PUF、PQC 等）之數位邏輯整合設計與驗證。
- 負責USB3, LPDDR4  IP 整合設計與驗證。
- 負責整理技術文件、規格書與驗證報告，確保設計品質與可追溯性。

我們期待您具備的條件：

- 電子、電機、資工等相關科系碩士以上學歷。
- 具備 5 年以上 ASIC 數位設計與驗證實務經驗。
- 熟悉 Verilog/SystemVerilog RTL 設計與模擬驗證流程。
- 熟悉 ASIC 設計流程，包括 Synthesis、STA、DFT、FPGA 驗證等。
- 熟悉 AMBA 介面協定（AXI、AHB、APB）與上層 IP 整合方法。
- 具備完整晶片設計與量產（含 Tape-out）經驗。
- 熟悉低功耗設計方法（如 clock gating、UPF）。
- 熟悉 ARM, RISC-V MCU 整合設計。
- 具備密碼演算法或資安相關模組設計經驗者。


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量子電腦資安攻防戰！振生半導體首創PUF+PQC市場唯一最佳解方https://udn.com/news/story/7240/7917935

EE TIMES 報導：振生半導體引領IC安全創新
https://www.eettaiwan.com/videos/jmem-technology-leads-ic-security-innovation/

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工作說明

• 工作縣市:臺北市
• 上班地點:台北市大安區
• 工作待遇:月薪110,000元以上
• 上班時段:週休二日
• 需求人數:1人

條件要求

• 工作經歷: 5年以上
• 學歷要求:碩士
• 科系要求: 工程學科類
• 專長需求:
• 擅長工具:
• 具備駕照:
• 其他條件:
  https://www.104.com.tw/job/8xsxr