工作內容

Job Description:    

EPC is a technology leader and one of the leading suppliers of gallium nitride (GaN) power devices and IC products. Our business is growing rapidly and needs a strong candidate for our technology development team.

Qualifications:
• Candidate must have experience in semiconductor packaging assembly process, and product technology development with expertise in GaN product qualification 
• Experience in advanced packaging technologies using flip-chip interconnect on lead frame-based and pre-mold substrates
• Experience in QFN assembly process
• Excellent engineering problem-solving skills in failure analysis of any packaging and assembly process-related issues
• Excellent communication skills to work with internal, cross-functional teams and assembly houses
• Ability to take initiative and self-driven for results
• High proficiency in English communication 
• Education: A bachelor’s degree in engineering or a master’s degree is preferred.

Responsibilities:
• Responsible for doing packaging assembly process for Gallium Nitride (GaN) power devices on low to mid-voltage applications and executing the packaging roadmap
• Develop project plans, timelines, and product/package risk assessments that include working with program managers, device designers, reliability teams, application teams, and manufacturing suppliers
• Manage assembly builds lots, implement all assembly/packaging design rules and specifications through design of experiments (DOE) or characterization, reliability testing, and qualification
• Work with OSAT vendors to provide advanced packaging solutions from package concept to production 
• Experience in assembly processes such as flip-chip attach and mold processes is an advantage to having better interaction with the OSAT engineering team
• Knowledgeable using CAD tools like AutoCAD or BricsCAD for package design and other documentation
• Knowledgeable in Finite Element Analysis (FEA) using COMSOL is an advantage
• Understanding of creepage and clearance requirements as per IPC standards
• Strong understanding of packaging risk assessment, FMEA, and SPC to improve the assembly process
• Team player with good interpersonal skills and able to work with multi-functional groups

工作說明

• 工作縣市:新竹縣市
• 上班地點:新竹市
• 工作待遇:月薪100,000~150,000元
• 上班時段:依公司規定
• 需求人數:1人

條件要求

• 工作經歷: 經歷不拘
• 學歷要求:學士
• 科系要求: 工程學科類
• 專長需求:
• 擅長工具:
• 具備駕照:
• 其他條件:
  https://www.104.com.tw/job/90mmx