工作內容
★需有半導體裝機/調機/維修保養等工作經驗5年以上，其中含2年以上Leader經驗
1.需帶領工程師完成工作業務
2.負責組裝、拆解、改造設備機器
3.判斷設備異常的原因，並排除問題
4.主管交付業務
5.需出差
6.有日文證照者，會另有津貼
7.出差時會補貼交通費及住宿費，並另外給付出差津貼
工作說明
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工作縣市:臺南市
- 上班地點:台南市中西區
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工作待遇:月薪70,000~100,000元
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上班時段:依公司規定
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需求人數:1~2人
條件要求
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工作經歷:
5年以上
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學歷要求:專科
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科系要求:
無填寫
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專長需求:
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擅長工具:
- 具備駕照:
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其他條件:
https://www.104.com.tw/job/6bepr
