工作內容

1. Electrical package warpage and component stress simulation and analysis (FBGA, FCBGA, FOWLP, FOPLP, 3D IC CIS CSP, TSOP, QFN, QFP......).
2. Electrical package thermal simulation and analysis (JESD51 standard).
3. Electrical package mold flow and wire sweep simulation and analysis.
4. Board level drop test experiment and analysis (JESD22-B111 standard).
5. Warpage measurement by shadow moire (JESD22-B112 standard).
6. Database establishment and utility development.
7. New simulation capability development.


＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。
＊資深人員薪資另議。

工作說明

• 工作縣市:新竹縣市
• 上班地點:新竹縣
• 工作待遇:待遇面議
• 上班時段:週休二日
• 需求人數:1人

條件要求

• 工作經歷: 經歷不拘
• 學歷要求:碩士
• 科系要求: 無填寫
• 專長需求:
• 擅長工具:
• 具備駕照:
• 其他條件: