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工作內容
1.負責董事長前瞻產品(如 Server, AP, Switch, NAS)機構及相關架構規劃設計。
2.新產品開發,包含結構設計、公差分析、材料選用、品質與成本控制、震動及散熱優化解決方案。
3.跨部門協作與推動專案執行,掌握設計時程與成本控制。
4.導入新技術、新材料與最佳實務提升產品競爭力。
5.與ID團隊協作,確保產品外觀設計與機構設計可行性一致。
6.協助評估外觀設計對結構強度、散熱與組裝的潛在影響。
7.新產品鈑金及塑膠機構件模具DFM檢討及試模。
8.具機櫃(rack)設計經驗尤佳。
工作說明
  • 工作縣市:桃園市
  • 上班地點:桃園市
  • 工作待遇:待遇面議
  • 上班時段:週休二日
  • 需求人數:1人
條件要求
  • 工作經歷: 5年以上
  • 學歷要求:學士
  • 科系要求: 無填寫
  • 專長需求:
  • 擅長工具:
  • 具備駕照:
  • 其他條件:
聯絡方式
  • 聯絡人:
  • 應徵方式:洽詢聯絡人(點選下方取得更多應徵資訊)或專人媒合服務團隊(02-2701-3181轉302)。
  • 職缺有效日:2026/03/14
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