工作內容

職務內容

1. 負責產品機構零組件設計，包含 3D 建模、2D 工程圖、BOM 建立與設計變更。
2. 參與新產品 EVT / DVT 階段，執行樣品組裝、功能測試、可靠度測試與問題改善。
3. 評估金屬、塑膠、鈑金、CNC、射出成型與 3D 列印等製程可行性。
4. 規劃產品量產前工程作業，包含治工具設計、組裝流程建立與試產支援。
5. 與電子、韌體、軟體、採購、製造及供應商合作，完成跨部門產品開發任務。
6. 需視專案需求，不定期出差至中國地區集團公司或供應商端，協助設計 review、打樣、試產與問題排除。

條件要求

1. 熟悉 3D CAD 與 2D 工程圖繪製。
2. 具備機構設計、產品打樣、組裝驗證或新產品導入經驗。
3. 熟悉金屬、塑膠、鈑金、CNC、射出或 3D 列印製程。
4. 具備基礎電學、熱傳、光學、馬達或感測器概念者佳。
5. 有 EVT / DVT、治工具設計、DFM / DFA、供應商溝通經驗者佳。
6. 認真負責、邏輯清晰、重視團隊合作，具備主動學習與問題解決能力。

工作說明

• 工作縣市:臺北市
• 上班地點:台北市內湖區
• 工作待遇:月薪60,000~85,000元
• 上班時段:依公司規定
• 需求人數:1人

條件要求

• 工作經歷: 4年以上
• 學歷要求:專科
• 科系要求: 工程學科類
• 專長需求:
• 擅長工具:
• 具備駕照:
• 其他條件:
  https://www.104.com.tw/job/92zf3