工作內容

我們正在台北招募一位資深硬體設計工程師（高速數位電路），負責高密度、小型化運算板卡的硬體設計，包含電路圖設計及 PCB Layout 規劃與 Review。

你將負責 LPDDR、Multi-lane PCIe、MIPI Camera 等高速介面的設計與整合，並參與訊號完整性（SI）、電源完整性（PI）、PCB Stack-up 規劃，以及 6 層以上 HDI PCB 的高速訊號佈線與等長設計。

從前期的零組件選型與硬體架構設計，到板卡 Bring-up、測試驗證及量產階段的問題分析與除錯，你都會全程參與，並與 RF 及 Firmware 團隊密切合作，一起將設計真正落實成產品。

我們希望你具備 8 年以上 Board-Level 硬體設計經驗，曾實際參與至少一項產品從開發到量產或出貨的完整流程，並具備 DDR 記憶體及 Multi-Gigabit 高速介面的實際設計經驗。熟悉 Allegro 或其他相關 EDA 工具，能適應新創團隊快速開發與高度協作的工作模式。

如果你喜歡親手解決硬體問題，也希望能真正參與一個產品從概念、設計、驗證一路走到實際應用，我們期待你的加入。

【我們期待你具備】

1. 8 年以上電子產品或 Board-Level 硬體設計開發經驗。
2. 熟悉電路圖設計，並具備 PCB Layout 規劃、Review 及高速數位電路設計經驗。
3. 具備 DDR／LPDDR 記憶體及 Multi-Gigabit 高速介面的實際設計經驗。
4. 熟悉 Allegro 或其他相關 EDA 設計工具。
5. 產品驗證、板卡 Bring-up、問題分析及硬體除錯能力。
6. 良好的跨團隊合作與溝通能力，能與 RF、Firmware 等不同技術團隊共同開發產品。
7. 英文溝通能力，能閱讀技術文件並進行工作上的溝通與討論。
8. 高頻電路設計或 RF 相關經驗者佳。
9. 能適應快速開發與高度協作的團隊環境，並具備主動解決問題的能力。

工作說明

• 工作縣市:臺北市
• 上班地點:台北市信義區
• 工作待遇:月薪125,000元以上
• 上班時段:依公司規定
• 需求人數:1~2人

條件要求

• 工作經歷: 7年以上
• 學歷要求:專科
• 科系要求: 工程學科類
• 專長需求:
• 擅長工具:
• 具備駕照:
• 其他條件:
  https://www.104.com.tw/job/91hge