工作內容
1.協助半導體設備或模組與專案之開發設計
2.協助半導體相關產品零件、治具之產品開發設計
3.協助設備.模組.實驗之開發及預組裝組立
4.協助新產品製程規劃，BOM製作架設
5.協助逆向工程繪圖，規格討論、拆圖及產品實驗和預組裝實務操作
※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。
工作說明
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工作縣市:新竹縣市
- 上班地點:新竹縣竹北市
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工作待遇:月薪60,000~80,000元
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上班時段:週休二日
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需求人數:2~3人
條件要求
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工作經歷:
2年以上
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學歷要求:專科
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科系要求:
工程學科類
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專長需求:
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擅長工具:
- 具備駕照:
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其他條件:
https://www.104.com.tw/job/5v898
