工作內容

1. 參與IC載板、PCB面板等精密鐳射加工（鑽孔、刻劃等）的工藝測試與優化； 
2. 協助研發團隊完成鐳射加工參數調試與工藝驗證，支援產品開發，提升產品品質 ；
3. 學習鐳射設備的組裝、校準、基礎維護及簡單故障排查； 
4. 必要時支援客戶現場的設備調試與技術培訓，為客戶製作樣品； 
5. 整理工藝資料，編寫SOP基礎操作文檔。


M-Solv是一家在雷射材料加工和噴墨材料沉積領域擁有豐富歷史的英國公司，母公司為中南創發集團；
努力在半導體封裝市場創新，為鈣鈦礦光伏等應用提供設備和制程。目前擁有連接東西方的兩個工廠，總部位於英國牛津，合作夥伴生產基地位於臺灣桃園。M-Solv在中國廣東省珠海市也設有銷售和生產工廠。我們與全球分銷合作夥伴一起為全球客戶提供服務。

欢迎访问M-Solv官方网址:
https://msolv.com/zh-CN/

工作說明

• 工作縣市:桃園市
• 上班地點:桃園市中壢區
• 工作待遇:月薪65,000~80,000元
• 上班時段:週休二日
• 需求人數:1人

條件要求

• 工作經歷: 1年以上
• 學歷要求:專科
• 科系要求: 工程學科類
• 專長需求:
• 擅長工具:
• 具備駕照:
• 其他條件:
  https://www.104.com.tw/job/830tf