工作內容

1. 負責產品之系統級熱設計、熱流分析、散熱架構規劃與報告撰寫。
2. 負責散熱模組架構設計與承認，包括heatsink、heat pipe、thermal pad、graphite、fan、ventilation、housing conduction等設計整合。
3. 依CPU/SoC TDP、PL1/PL2、功耗profile、BIOS power setting、fan curve與機構限制，提出可量產之散熱方案。
4. 負責相關 issue debug 與原因分析，包含CPU受限率、表面溫度...等問題解決。
5. 進行系統溫度驗證、長時間測試、燒機、環境測試、不同條件下之驗證報告產出。
6. 負責新散熱材料、散熱模組與供應商方案之評估、驗證與導入。
7. 負責零件承認測試、散熱材料承認、供應商技術資料 review 及跨部門溝通。
8. 與跨部門單位協作，針對EVT/ DVT/PVT/MP各階段提出風險判斷與改善方案。
9. 需獨立處理客戶或內部反映之相關議題，完成問題分析、改善對策、驗證計畫與結案報告。

*後續將依人選經歷與面談結果進行職稱、薪資之核定

工作說明

• 工作縣市:臺北市
• 上班地點:台北市內湖區
• 工作待遇:月薪60,000元以上
• 上班時段:依公司規定
• 需求人數:1人

條件要求

• 工作經歷: 5年以上
• 學歷要求:學士
• 科系要求: 無填寫
• 專長需求:
• 擅長工具:
• 具備駕照:
• 其他條件:
  https://www.104.com.tw/job/7dvhf