工作內容

1. 客戶現場服務，通過駐場、協同辦公等方式對接半導體封裝行業客戶，解決客戶技術諮詢、產品使用故障、異常問題處理，保障客戶生產環節正常運轉。
2. 負責半導體封裝相關設備全生命週期技術支持，設備安裝、調試、維修、定期保養、巡檢等工作安排，嚴格遵循行業技術規範，確保服務及時、規範、高效。
3. 协助客戶培訓體系搭建與實施，爲半導體封裝客戶提供產品工藝、操作流程、常見故障處理、維護保養、產品優勢等專業培訓，助力客戶熟練運用產品。
4. 參與內部及客戶側技術會議，處理已售半導體封裝設備各類技術問題，建立問題臺賬，形成閉環管理，留存技術服務案例。
5. 收集、整理、歸檔客戶技術問題及處理方案，定期反饋至銷售中心及相關協作部門，同步半導體封裝行業客戶的共性需求與服務痛點。
6. 深度調研與評估半導體封裝客戶的生產需求，結合行業工藝標準，輸出技術適配方案與改進建議，即時同步至銷售中心及相關部門，推動需求落地執行。
7. 收集客戶新需求、生產使用痛點及半導體封裝行業市場反饋，協助研發、產品等部門完成既有產品優化迭代與新產品規劃設計，貼合行業發展趨勢。

工作說明

• 工作縣市:高雄市
• 上班地點:高雄市楠梓區
• 工作待遇:月薪70,000元以上
• 上班時段:依公司規定
• 需求人數:1~4人

條件要求

• 工作經歷: 3年以上
• 學歷要求:學士
• 科系要求: 無填寫
• 專長需求:
• 擅長工具:
• 具備駕照:
• 其他條件:
  https://www.104.com.tw/job/934gr