工作內容

【職務摘要】
    我們正在尋找一位具備豐富經驗的光學模組研發經理，負責領導先進光學元件、鏡頭模組及光纖陣列單元（FAU）的設計與開發，用於下一代光通訊系統。
    本職位隸屬於研發團隊，負責光學模組的端到端開發，包括光學系統設計、FAU 與鏡頭模組封裝、光學模擬，以及跨部門專案管理。
    理想的候選人須具備紮實的光學與光電工程基礎，並具有豐富的光學封裝與團隊領導經驗。

【主要職責】
• 主導並管理光通訊元件與光學模組的研發專案，確保進度、品質與技術執行。
• 推動光學元件、鏡頭模組與 FAU（Fiber Array Units）的設計與開發，從概念設計到原型製作及量產階段。
• 開發與優化光學封裝技術，包括光學與 FAU 模組的高精度對位、鍵合及組裝製程。
• 使用業界標準工具（如 Zemax、Code V、LightTools、Lumerical）進行光學模擬與建模，以評估效能並確保光學效率。
• 設計與改善光纖耦合系統、微透鏡結構與光學對位流程，以提升光學通光效率與穩定性。
• 與製程、電性、機構及測試團隊合作，確保產品從研發順利轉移至量產（NPI）。
• 提供技術領導，指導與培育年輕工程師，並透過知識分享促進創新。
• 研究與評估光學封裝、光子整合及光通訊技術的最新趨勢。
• 編寫並審閱技術文件、設計報告及專利申請。

【職務要求】
• 光學工程、光電、物理、材料科學或相關領域碩士以上學歷。
• 10 年以上光學元件設計、鏡頭模組開發、FAU 設計或光學封裝相關經驗。
• 熟悉光學及 FAU 設計、鏡頭模組整合與光學封裝技術。
• 熟練使用光學模擬軟體，如 Zemax、Code V、LightTools、Lumerical。
• 具備光纖耦合、光學對位及微光學製作經驗。
• 對光通訊元件（如 TOSA/ROSA、光收發模組）有扎實理解。
• 具跨部門專案管理能力與技術領導經驗。
• 具備優秀的溝通能力與問題解決能力。

【加分條件】
• 有高速光收發器（400G/800G）開發與封裝經驗。
• 熟悉 FAU 與鏡頭模組的自動化組裝、主動/被動光學對位及光學互連封裝。
• 具熱管理、機構公差設計及光學模組可靠度測試相關知識。
• 曾參與專利開發、學術發表或國際合作專案。

工作說明

• 工作縣市:苗栗縣
• 上班地點:苗栗縣
• 工作待遇:待遇面議
• 上班時段:週休二日
• 需求人數:1人

條件要求

• 工作經歷: 10年以上
• 學歷要求:碩士
• 科系要求: 無填寫
• 專長需求:
• 擅長工具:
• 具備駕照:
• 其他條件: