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工作內容
* 負責III-V族半導體晶圓工藝,包括wafer工藝開發、優化與良率維持
* 需要與研發、整合、封裝以及生產等團隊合作,確保產品交付如質如期



工作說明
  • 工作縣市:新竹縣市
  • 上班地點:新竹市
  • 工作待遇:待遇面議
  • 上班時段:週休二日
  • 需求人數:1人
條件要求
  • 工作經歷: 1年以上
  • 學歷要求:碩士
  • 科系要求: 無填寫
  • 專長需求:
  • 擅長工具:
  • 具備駕照:
  • 其他條件:
聯絡方式
  • 聯絡人:
  • 應徵方式:洽詢聯絡人(點選下方取得更多應徵資訊)或專人媒合服務團隊(02-2701-3181轉302)。
  • 職缺有效日:2026/03/14
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