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工作內容
1、負責產線各站點製程(晶片研磨、切割、封裝驗證)
2、製程優化與新製程開發導入
3、協助機台維修保養作業
4、量測數據分析
5、執行研發計畫
6、主管交辦事項
工作說明
  • 工作縣市:臺南市
  • 上班地點:台南市
  • 工作待遇:待遇面議
  • 上班時段:依公司規定
  • 需求人數:1人
條件要求
  • 工作經歷: 3年以上
  • 學歷要求:碩士
  • 科系要求: 無填寫
  • 專長需求:
  • 擅長工具:
  • 具備駕照:
  • 其他條件:
聯絡方式
  • 聯絡人:
  • 應徵方式:洽詢聯絡人(點選下方取得更多應徵資訊)或專人媒合服務團隊(02-2701-3181轉302)。
  • 職缺有效日:2026/03/14
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