工作內容
1.封裝設計與開發:與PM & 設計團隊合作，根據產品需求設計最適合的封裝方案。
2.跨部門合作與客戶支援:
2.1與產品、測試、技術團隊緊密合作，協助技術開發和導入。
2.2提供客戶技術支援，解決封裝相關的技術問題，並參與技術交流。
3.封裝製程開發與優化:
3.1參與新封裝技術的開發、優化與實驗驗證。
3.2研究和導入新材料、新技術、新設備，以提升封裝效能。
4.專案管理 :報告封裝技術開發進展和問題解決方案。
工作說明
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工作縣市:新竹縣市
- 上班地點:新竹縣
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工作待遇:待遇面議
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上班時段:依公司規定
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需求人數:1人
條件要求
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工作經歷:
10年以上
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學歷要求:學士
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科系要求:
無填寫
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專長需求:
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擅長工具:
- 具備駕照:
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其他條件:
