工作內容
【職務內容】
1. Customer service、Complaint、Audit handling
2. Project management from NPI to MP
3. Regularly reporting to customer
4. Failure analysis & CIP follow-up
5. Green product, Quality system assessment
【其他條件】
1. 三年以上半導體前 / 後段製程、QA / CS / FAE經驗
2. 熟悉DRAM Fab process、WLCSP、2.5D/3D 先進封裝製程佳
3. 熟悉客訴流程、IC失效分析
4. 能獨力面對歐美客戶、具英文簡報能力
工作說明
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工作縣市:新竹縣市
- 上班地點:新竹縣
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工作待遇:待遇面議
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上班時段:依公司規定
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需求人數:1人
條件要求
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工作經歷:
3年以上
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學歷要求:學士
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科系要求:
無填寫
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專長需求:
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擅長工具:
- 具備駕照:
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其他條件: