工作內容

【職務內容】
1. Customer service, audit, complaint handling
2. Supplier quality management, AR tracking
3. CIP, Eng project handling
4. GP, SOP, Quality contract review

【其他條件】
1. 五年以上半導體前 / 後段製程
2. 熟悉DRAM、WLCSP、2.5D/3D packaging process
3. 熟悉品質可靠度驗證、失效分析、FMEA
4. 曾服務國際大廠, 具英文簡報能力
5. 具主導專案經驗者尤佳

工作說明

• 工作縣市:新竹縣市
• 上班地點:新竹縣
• 工作待遇:待遇面議
• 上班時段:依公司規定
• 需求人數:1人

條件要求

• 工作經歷: 5年以上
• 學歷要求:學士
• 科系要求: 無填寫
• 專長需求:
• 擅長工具:
• 具備駕照:
• 其他條件: