工作內容
* 負責高速產品及光通訊相關產品的封裝or測試製程
* 制定封裝設備製程參數, SOP
* 新產品製程開發評估, 新產品試作與轉量產(NPI)
* 量產良率及生產效率提升
* 異常處理與失效品分析
* 協助工程樣品製作與工程/設計變更評估
* SPC, FMEA, GR&R
工作說明
-
工作縣市:新竹縣市
- 上班地點:新竹市
-
工作待遇:待遇面議
-
上班時段:週休二日
-
需求人數:1~2人
條件要求
-
工作經歷:
經歷不拘
-
學歷要求:學士
-
科系要求:
無填寫
-
專長需求:
-
擅長工具:
- 具備駕照:
-
其他條件:
